關于孔壁出現殘屑、孔徑擴大兩類PCB工藝故障分析-凡億PCB

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關于孔壁出現殘屑、孔徑擴大兩類PCB工藝故障分析
time : 2022-06-28 10:11 作者：凡億pcb

PCB工藝故障：孔壁出現殘屑

原因：

(1)蓋板或基板材料材質不適當

(2)蓋扳導致鉆頭損傷

(3)固定鉆頭的彈簧央頭真空壓力不足

(4)壓力腳供氣管道堵塞

(5)鉆頭的螺旋角太小

(6)疊板層數過多

(7)鉆孔工藝參數不正確

(8)環境過于干燥產生靜電吸附作用

(9)退刀速率太快

解決方法：

(1)選擇或更換適宜的蓋板和基板材料。

(2)選擇硬度適宜的蓋板材料。如2號防銹鋁或復合材料蓋板。

(3)檢查該機真空系統(真空度、管路等)。

(4)更換或清理壓力腳。

(5)檢查鉆頭與標準技術要求是否相符。

(6)應按照工藝要求減少疊板層數。

(7)選擇最佳的進刀速度與鉆頭轉速。

(8)應按工藝要求達到規定的濕度要求應達到濕度45%RH 以上。

(9)選擇適宜的退刀速率。

PCB工藝故障：孔徑擴大

原因：

(1)鉆頭直徑有問題

(2)鉆頭斷于孔內挖起時孔徑變大

(3)補漏孔時造成

(4)重復鉆定位孔時造成的誤差引起

(5)重復鉆孔造成

解決方法：

(1)鉆孔前必須認真檢測鉆頭直徑。

(2)將斷于孔內的鉆頭部分采用頂出的方法。

(3)補孔時要注意鉆頭直徑尺寸。

(4)應重新選擇定位孔位置與尺寸精度。

(5)應特別仔細所鉆孔的直徑大小。

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