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我司可生產1-68層FR4硬板,多層軟硬結合板。產品廣泛應用于:消費、汽車,工控,電源,安防、醫療等領域 。

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六層高TG沉金PCB電路板

六層高TG沉金PCB電路板

    產品參數

  • 產品名稱:六層高TG沉金PCB電路板
  • 產品板材:FR4 TG170
  • 產品工藝:沉金
  • 應用領域:高清數碼
  • 在線咨詢
產品介紹

 應用行業:消費電子
應用產品:高清數碼
層數:6
表面處理:沉金
材料:FR4  TG170
外層線寬/線距:4/4mil
內層線寬/線距:4/4mil
板厚:1.6mm
最小孔徑:0.3mm

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+ 8層高Tg阻抗細密線路PCB電路板

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